领导者航晶微电子今日共同宣布，双方正式签署战略合作伙伴协议，将共同开发高可靠高温混合
这将结合CISSOID在开发极端温度及恶劣环境下使用的半导体方面15年的经验，以及航晶微电子在开发复杂高品质高可靠多芯片电路解决方案方面17年的经验。双方将通力合作，致力于将成套多芯片集成电路应用于新型、复杂且紧凑的标准多芯片模块电路。推出的产品将主要面向新型高温应用，便于客户制定快速解决方案，缩短产品周期。
不久以后，CISSOID和航晶微电子将公布基于CISSOID的VESUVIO规范共同开发的首款标准产品的详情信息，这是一种高可靠性的降压DC-DC解决方案，充分集成，方便客户使用。此外，双方还计划在其他混合集成电路解决方案方面展开合作，以实现用户的特定需求。
航晶微电子首席执行官王宽厚先生表示：“能够与CISSOID建立战略合作伙伴关系，共同开发下一代高温产品，我们感觉到很开心。以CISSOID先进的高温芯片和航晶微电子卓越的多芯片集成和封装技术为基础，这对于推动高温(200°C以上)多芯片集成电路在中国乃至于全球石油和天然气、航空、航天及其它工业市场大范围的应用至关重要。”
CISSOID首席执行官DaveHutton先生补充道：“对于在中国的首次合作，我们感觉到很高兴和兴奋。我们已与中国石油和天然气、宇航、工业及汽车市场的多个市场的领先企业展开密切合作。显然，这些客户越来越需要一个更加综合的解决方案来应用于关键应用领域。航晶微电子已经与上述许多中国客户合作，因此与航晶微电子合作，有助于双方将专业相关知识和卓越技能运用到解决方案中，帮助解决这些市场需求。”
