5月14日上午，广东鼎泰高科研制总监王正齐先生在世界电子电路上海展览会上宣布了“AI智能电路板加工运用研讨”宗旨讲演，引发业内人士高度重视。
人工智能技术正在全世界内加快开展，引领新一轮的科技革新和工业革新。AI服务器中因为GPU关于并行数据处理大幅度上升，典型PCB的层数将从当时的12层提高至18层以上，乃至具有多达26层HDI板呈现，别的AI服务器用板具有Low Dk、Df、高填料板材的运用、高厚径比规划等特色。
作为全球产销售量最大的PCB钻针供货商之一，广东鼎泰高科技术股份有限公司对钻孔加工运用进行不断研讨，开发加长刃钻针，选用正反预钻+套钻的办法，可用于AI服务器用板。
现在服务器改变由一般的CPU运算，提高至CPU+GPU的加快器运算，基板内层铜数量由14-20层添加至20-30层，板材厚度也添加至4.0-5.0mm，基板资料特性也从Low Loss低损耗，转化至Ultra Low Loss超低损耗，Low Dk、Low Df、高填料板材的运用、高厚径比规划，大幅度提高钻孔的应战，我司聚集加工中存在的难点痛点进行科研攻关，从刀具规划，涂层调配，再到加工参数挑选一直在优化，继续为钻孔加工运用研讨立异赋能。有用破解钻孔进程的许多痛点。
