5月7日，2021芯时代集成电路产业赋能·人才培养西湖高峰论坛在杭州隆重召开。在中国半导体行业协会、杭州市滨江区政府指导下，此次峰会由中国半导体行业协会集成电路分会、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会、中国职业教育微电子产教联盟、杭州国家“芯火”双创基地(平台)联合主办，杭州朗迅科技集团有限公司、杭州集成电路测试公共服务中心承办。
自2016年至今，朗迅科技已连续举办五届集成电路西湖高峰论坛，集成电路西湖高峰论坛聚焦集成电路产业及集成电路教育，旨在促成产业、行业、院校、政府的良性互动模式，共同推进集成电路教育发展模式变革、人才供给侧结构性改革，探索战略性、创新型集成电路教育与人才生态体系。本届论坛共有逾500名国内知名院士、专家学者、产业企业领袖和教育先锋汇聚一堂，就集成电路产业与人才生态圈的闭环与长效发展进行了深入探讨和交流，一同推动“芯”产业、“芯”教育、“芯”中国的创新“突围”之路。
会议第一环节为政策引领，邀请到政府领导、协会专家及国内顶尖院士进行集成电路产业有关政策解读与行业分析，由中国半导体行业协会集成电路分会陆瑛主任主持。
杭州市滨江区人民政府副区长陶峰先生发表讲话，强调产教协同是实现生态共赢的重要内容，人才培育是集成电路产业高质量发展的核心命题，政企行校需协同持续推进教育链、人才链与产业链、创新链有效衔接。
中国半导体行业协会副理事长于燮康先生在致辞中指出，集成电路是信息化时代的“粮食”，战略地位不言而喻，而我国集成电路产业链与人才建设多有短板，在加大人才引进力度的同时，必须完善集成电路一级学科建设，搭建完善的产教融合生态圈。
中国科学院院士褚君浩在主题发言中表示，育人是产业高质量发展的关键，集成电路产业的振兴，不仅需要产业核心技术与产业服务模式的创新的提升，还需要创新产教融合的人才教育培训模式与合作机制。此次西湖高峰论坛搭建了共享共建的合作交流平台，有利于探讨出一条更适合国家集成电路产业高质量发展的人才梯队建设和产业生态建设之路。
中国工程院院士吴汉明指出，芯片是全球竞争的焦点，芯的征程离不开技术技能型芯新人才的培养与产业和教育的深层次地融合发展。企业是产业效能落地的直接出处，应当抓住红利期，肩负起盘活产业链资源的重任。
浙江省人大常委、教科文卫委副主任委员梅新林教授在致辞表示，核心技术的发展受制于人是不争的事实，集成电路专业人才教育培训已成为国家战略发展中的一个亟待解决提升的重大工作，高校需从战略层面实施“为谁培养人”“怎样培养人”和“培养什么样的人”办学核心命题。
杭州朗迅科技集团有限公司董事长徐振先生表示，朗迅科技自建立之初，就确立了“以人为本，服务社会”公司宗旨，多年来扎根集成电路产业链，建设产教融合生态圈，持续赋能产业，为国家集成电路战略服务，为院校人才培养服务，促进产业长效发展生态圈的闭环。
本次会议第二环节为尖峰时刻。集成电路生态的建设，关联着现代电子信息、制造、服务等产业的创新与发展。本环节汇聚国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪教授、南京集成电路大学校长 东南大学首席教授时龙兴教授、浙江省集成电路与智能硬件“2011”协同创新中心主任 杭州电子科技大学原副校长孙玲玲教授等国内顶尖专家，从多个角度系统性分析现时代中国半导体行业痛点，强调必须加快集成电路应用型人才培育。本环节由中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长阮舒拉先生主持。
会议第三环节为巅峰论坛。集成电路专业学科较新，目前还无法完全贴合产业企业实际的需求，产教之间衔接存在一定误差，会议特别邀请到复旦大学微电子学院院长张卫教授、华景传感科技(无锡)有限公司缪建民董事长、上海交通大学微电子学院院长毛志刚教授、江苏信息职业技术学院党委书记 中国职业教育微电子产教联盟理事长席海涛教授等国内知名产业与院校专家作主旨报告，针对行业需求、人才培育抓手进行探讨。本环节由无锡科技职业学院原党委书记曹建林教授主持。
本次会议第四环节第一部分为职教方向解读，三位教育大咖从职教政策、书证融通、人才交流建设等视角剖析了集成电路职业教育改革的实施体系，指出职业教育的发展要从从院校和企业两个施教主体环节的视角，从集成电路岗位需求出发，专业融合、对接产业链集约化发展，产教深度合作。本环节还进行了中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地授牌及专家聘任仪式、杭州市集成电路产教融合联盟成立仪式及授牌仪式，整个环节由厦门海洋职业技术学院副校长孙学耕教授主持。
会上，由杭州市发改委、市经信局、市教育局市科技局、浙江大学、浙江机电职业技术学院、朗迅科技集团有限公司等来自政行校企等全产业的代表，宣布成立杭州市集成电路产教融合联盟。联盟的成立，搭建了集成电路领域项目合作、技术创新、成果转化的沟通交流平台，朗迅科技将深度参与与支持联盟工作，围绕产业人才的核心需求，打通企业与院校之间的产学研合作渠道，逐步推动校企之间的深入互动，将促进产业集群化发展、高技能高品质人才集聚，推动企业和院校的协同联动，增强产业各环的链韧性，全方面提高产业的整体利益和国际竞争力。
会议第五环节为芯时期产业体系提升与人才教育培训论坛。当前，中国的集成电路产业面临着巨大的挑战和发展机遇，国家出台了各项政策予以支持，并正式设立“集成电路”为一级学科。本环节邀请多名产教融合专家，一同探讨国内集成电路产业教育间的专业人才教育培训与现状，分享人才培育实践经验与产学研合作平台机制建设。本环节由深圳信息职业技术学院副校长许志良教授主持。
常州信息职业技术学院校长眭碧霞教授作《落实提质培优行动计划，打造技术技能培养平台》主旨报告
作《作为融合于世界汽车产业中心的大学科技园，在集成电路人才教育培训生态建设中的作用》主旨报告
本次会议第六环节为芯时代人才供需矛盾探讨，邀请到半导体领军企业领导及职业教育专业建设专家，从资源建设服务于人才培养着手，探索如何优化集成电路技术技能型人才培养与储备，怎么样打造服务于产业的人才生态圈，以搭建企业赋能教育，教育反哺产业的双向赋能通道。本环节由江苏信息职业技术学院副校长孙萍教授主持。
作《发挥高校综合优势，服务国家重大战略，为集成电路行业人才教育培训做贡献》主旨报告
新时期的集成电路产业时代，产业企业是创新的主体，要努力强化其在人才培养中的角色。国家支持高校与集成电路行业骨干企业、国家公共服务平台、科学技术创新平台和地方政府等加强合作。高等院校应联合企业一同制定培养目标、共同设计课程、共同开发教材、共建教学团队、共建实习实践实训平台。校企深层次地融合，建设集成电路产学研融合协同育人平台，开展跨专业、跨学科交叉复合型人才教育培训。对于职业教育，充分调动公司参与产教融合的积极性和主动性，促进供需对接和流程再造，构建校企合作长效机制;深化“引企入教”改革，支持带领企业深度参与职业学校教育教学改革，促进企业需求融入人才教育培训环节。对于在职培训，依托专业方面技术人才知识更新工程，广泛开展继续教育 活动，采取多种形式培养培训集成电路人才。
随着集成电路产业的迅猛发展，涌现众多致力于为集成电路产业高质量发展赋能服务的企业，本次论坛承办方朗迅科技为例：依托其集成电路产教融合型企业的定位，联合政企行校资源，打造集成电路产业公共服务平台，为区域内集成电路产业提供定制化服务解决方案。杭州市滨江区人民政府与朗迅科技建设的杭州市集成电路测试公共服务中心，为产业提供高端芯片测试服务、一同推动为中小型产业企业的科学技术研发创新服务、为产业提供多层次多梯队的人才教育培训及输送服务。未来集成电路产业的振兴，不仅需要产业核心技术与制造力的提升，还需要更加多的产业服务模式的创新，所有的环节都为祖国集成电路产业时代的来临做好积极的准备。
